龍芯中科董事長胡偉武在業(yè)績會上表示，公司服務(wù)器類應(yīng)用芯片16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計，將于近期交付流片；32核3D6000和64核3E6000分別用Chiplet技術(shù)封裝兩個和四個3C6000硅片形成，比3C6000最多差半年，“3C6000比3C5000通用處理性能、IO性能、片間互聯(lián)性能均大幅提高，成本有所降低”，目前“應(yīng)該在特定的開放市場有一定競爭力”。
（文章來源：財聯(lián)社）
龍芯中科：服務(wù)器芯片16核3C6000將于近期交付流片
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