kirin9000處理器相當于驍龍888處理器。麒麟9000使用了臺積電5nm工藝制程，CPU采用1大核×3中核×4小核架構，GPU采用Mail最高的24核Mali-G78，標配巴龍5G基帶，性能拉滿的同時，能效比也大幅提升；驍龍888使用三星5nm工藝制程，CPU同樣采用1大核×3中核×4×小核架構，GPU為Adreno 660，標配X60基帶，同樣是一款性能很強勁的芯片。
麒麟9000芯片CPU方面依舊是基于上代ARM A77核心架構，采用的是一顆主頻為3.13GHz的A77高頻核心、三顆主頻為2.54GHz的A77高性能核心以及四顆主頻為2.05GHz的A55效能核心組成；在這顆主頻高達3.13GHz高頻核心加持下，麒麟9000芯片的CPU性能提升巨大。
CPU采用八核心設計，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心；GPU方面，麒麟9000集成了24核心的Mali-G78 GPU，性能提升60%。AI方面集成兩個大核、一個微核的NPU，性能提升100%，還配備了四核心ISP。
5G方面，麒麟9000首創(chuàng)四網(wǎng)協(xié)同技術，可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G進行高效融合，在多變的網(wǎng)絡條件下帶來聚合高網(wǎng)速、穩(wěn)定低時延，實現(xiàn)網(wǎng)絡優(yōu)選或并發(fā)下載。安全方面，麒麟9000芯片是全球首個通過國際CC EAL5+的移動終端芯片。
