小米12燙的原因：
1、小米旗艦機(jī)為了追求極致性能，使用了高規(guī)格的硬件，偏性能的調(diào)度方式，帶來(lái)了更多的功耗；第三方應(yīng)用不斷迭代更新，持續(xù)增加系統(tǒng)負(fù)載，手機(jī)功耗也隨之增加。
2、充電功率的提升，帶來(lái)了更快的充電速度，但也帶來(lái)了發(fā)熱的風(fēng)險(xiǎn)。
3、外部環(huán)境的一些要求，比如運(yùn)營(yíng)商5G SA的應(yīng)用使得原有的一些功耗優(yōu)化手段失效，數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)功耗增加，也提高了加熱的風(fēng)險(xiǎn)。
4、天氣逐漸變熱。
5、后臺(tái)運(yùn)行多個(gè)任務(wù)導(dǎo)致CPU超載，CPU頻率設(shè)置過(guò)高時(shí)會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，過(guò)熱導(dǎo)致耗電更嚴(yán)重，CPU頻率設(shè)置過(guò)低導(dǎo)致手機(jī)滯后，應(yīng)用處理緩慢同樣會(huì)導(dǎo)致耗電，因?yàn)镃PU處理消耗更長(zhǎng)的時(shí)間，并且可能導(dǎo)致進(jìn)程FC。
6、系統(tǒng)I/O處理遇到瓶頸和阻塞，Android手機(jī)要處理許許多多進(jìn)程和應(yīng)用，在優(yōu)先級(jí)處理它們減速發(fā)燙，One省電衛(wèi)士通過(guò)I/O 調(diào)度算法判斷各個(gè)進(jìn)程競(jìng)爭(zhēng)磁盤I/O的優(yōu)先級(jí)。
7、手機(jī)充電時(shí)導(dǎo)致過(guò)熱，手機(jī)發(fā)熱不僅影響舒適感，過(guò)度發(fā)熱還會(huì)燒壞硬件，更有可能在充電的時(shí)候引起火災(zāi)。手機(jī)運(yùn)行時(shí)，電池輸出電流，通過(guò)各個(gè)部件時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量。
8、后臺(tái)多個(gè)應(yīng)用消耗一定的電量，手機(jī)硬件連接網(wǎng)絡(luò)時(shí)電量損耗最多，機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間通話或使用音頻和視頻時(shí)的功耗是很大，同時(shí)也會(huì)造成手機(jī)發(fā)熱發(fā)燙。
